格隆汇7月3日｜昨日收涨1.96%的台积电(TSM.US)今日美股盘前续涨0.74%，报177美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。

此外，民间配资往往存在信息不对称问题。配资公司掌握投资者资金和投资标的信息，而投资者对配资公司的运营和风险控制情况了解有限。这可能导致投资者在不知情的情况下承担过高风险。

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责任编辑：郭明煜 股票怎么配资